沈陽(yáng)市鑫源電子產(chǎn)品制造有限公司
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降低生產(chǎn)成本和材料成本，smt元器件的體積是非常小的，這就使得元件在封裝的過(guò)程當(dāng)中節(jié)省一部分的材料，因此降低了封裝費(fèi)用，再加上這一技術(shù)的生產(chǎn)自動(dòng)化程度非常的高，成品率也比傳統(tǒng)的要高出許多，因此smt元器件在售價(jià)方面會(huì)更低。同時(shí)消除了這一過(guò)程的射頻干擾，使電路的高頻特性更好更優(yōu)更快，提高工作速度的同時(shí)，也提高了工作的效率，而且工作過(guò)程當(dāng)中的噪音也明顯的降低了許多。
PCBA測(cè)試可分為ICT測(cè)試、FCT測(cè)試、老化測(cè)試、振動(dòng)測(cè)試等，PCBA測(cè)試是一項(xiàng)大的測(cè)試，根據(jù)不同的產(chǎn)品，不同的客戶要求，所采用的測(cè)試手段是不同的。ICT測(cè)試是對(duì)元器件焊接情況、線路的通斷情況進(jìn)行檢測(cè)，而FCT測(cè)試則是對(duì)PCBA板的輸入、輸出參數(shù)進(jìn)行檢測(cè)，查看是否符合要求。PCBA生產(chǎn)是一環(huán)扣著一環(huán)，任何一個(gè)環(huán)節(jié)出現(xiàn)了問(wèn)題都會(huì)對(duì)整體的質(zhì)量造成非常大的影響，需要對(duì)每一個(gè)工序進(jìn)行嚴(yán)格的控制。
SMT生產(chǎn)線，表面組裝技術(shù)是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代電子裝聯(lián)技術(shù)，以采用元器件表面貼裝技術(shù)和回流焊接技術(shù)為特點(diǎn)，成為電子產(chǎn)品制造中新一代的組裝技術(shù)。SMT的廣泛應(yīng)用，促進(jìn)了電子產(chǎn)品的小型化、多功能化，為大批量生產(chǎn)、低缺陷率生產(chǎn)提供了條件。SMT就是表面組裝技術(shù)，是由混合集成電路技術(shù)發(fā)展而來(lái)的新一代的電子裝聯(lián)技術(shù)。
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